実装技術10月号2012年特別編集版 page 19/48

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17チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態（W4P1/W8P1）電子部品技術化を背景に、部品の搭載数が増加する一方で高密度実装が求められ、さらなる小型部品を望む声が高まると推測....

17チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態（W4P1/W8P1）電子部品技術化を背景に、部品の搭載数が増加する一方で高密度実装が求められ、さらなる小型部品を望む声が高まると推測される。　　　チップ積層　　　セラミックコンデンサの包装形態　チップ積層セラミックコンデンサの包装形態は、環境にやさしいバラ包装やバルクケース包装もあるが、基板への部品実装効率などにより、テーピング包装が現在の主流となっている。　　テーピング包装は、あらかじめマウンタメーカーとチップ部品メーカーで、チップ寸法やテープ寸法などの仕様を十分に検討し、実装テストを経てチップ部品の大きさごとに、それぞれのテープ幅やチップ部品ピッチ、テープ材が国際的に規格化されている。現在、もっとも多く生産されている1005サイズのチップ積層セラミックコンデンサの場合、8mm幅テープに部品ピッチ2mmの紙テープが、180mmΦのリールに巻かれている包装形態になる。この包装形態は、W8P2 紙テーピングと呼ばれている。参考までに、主なサイズのテーピング仕様を表2 に示す。　　　0402サイズ向け　　　W4P1エンボステーピング　チップ積層セラミックコンデンサの中でもっとも小型なサイズは、0402サイズと呼ばれる0.4× 0.2mm になる。この0402サイズの包装形態は、0603 や1005、1608サイズに採用されているW8P2紙テーピングとはテープ幅、部品間ピッチ及びテープ材質が大きく異なり、この0402サイズにもっとも適したテープ幅4mmに部品ピッチ1mmのエンボステープで、通称W4P1エンボステーピングと呼ばれている（図4）。　W4P1エンボステーピングは、IEC 規格（No.IEC60286-3-1とIEC60286-3-2）として規格化されており、すべ（株）村田製作所43表2　サイズ別の主なテーピング仕様図3　チップ積層セラミックコンデンサの小型化動向図4　W8P2紙テーピングとW4P1エンボステーピングの比較（単位：mm）W8P2 紙テーピングW4P1エンボステーピング