実装技術10月号2012年特別編集版 page 18/48

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概要：
16電子部品技術チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態（W4P1/W8P1）12　　　概要　チップ積層セラミックコンデンサは市場からの強いSMD化ニーズに応える代表的な電子部品であり....

16電子部品技術チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態（W4P1/W8P1）12　　　概要　チップ積層セラミックコンデンサは市場からの強いSMD化ニーズに応える代表的な電子部品であり、小型や低背、高耐圧、豊富な温度特性などの多くの品種を取り揃え、微小容量から100 μ Fの大容量まで幅広い静電容量範囲をもっている。　　本稿では、急激に小型化が進むチップ積層セラミックのサイズ動向、及び、その小型部品で注目を浴びている包装形態（W4P1/W8P1テーピング）について紹介する。　　　チップ積層　　　セラミックコンデンサの小型化　チップ積層セラミックコンデンサは、セットの小型化、高密度実装化、低価格化の要求に応えるために、セラミック誘電体層を薄層化・多層化することで静電容量が拡大している。これまで小型品の開発は、図1に示すように部品体積が1/4 となるサイズで行われてきており、現在では表1や図2に示すように、小型から大型まで幅広いサイズが商品化されている。　次に、部品サイズの動向を図3 に示す。携帯機器の普及に伴い、現在は1005 サイズ（1.0× 0.5mm）が主流を占めている。一方、2004年に世界で初めて商品化された小型の0402 サイズ（0.4× 0.2mm）は、当初はPAといったモバイル向けモジュールメーカーを中心に採用されてきたが、その後カメラモジュールや携帯電話、スマートフォンの本体など、小型品を採用するセットが増えてきていることを背景に、増加傾向を示している。今後も小型モバイル機器の高機能（株）村田製作所/ 仲山　吉洋図1　チップ積層セラミックコンデンサの体積比較図2　チップ積層セラミックコンデンサの外観表1　部品寸法　サイズ記号表写真左より0402、0603、1005、1608、2012、3216、3225 サイズ