実装技術9月号2012年特別編集版 page 33/44

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355.塗装面混入物　図7 には、ごみが混入した塗装面の形状を計測した結果を表す。通常の画像（2次元）計測では、混入物検査は難しいが、3 次元計測により、ごみの混入が明らかに分....

355.塗装面混入物　図7 には、ごみが混入した塗装面の形状を計測した結果を表す。通常の画像（2次元）計測では、混入物検査は難しいが、3 次元計測により、ごみの混入が明らかに分かる。5.おわりに　エレクトロニクス産業における3 次元計測の現状は、主に生産技術研究開発などのオフライン計測が中心となっており、生産ラインでは、今も画像（2次元）検査や1 点の高さ計測に頼っている場面が多い。3 次元計測の普及が遅れている主な理由として、計測に時間を要することが挙げられる。また、測定対象の色や面粗度が均一でない物体も苦手とする。しかし、今回紹介したCIOS 光学系反射型位相シフトモアレ技術では、計測に必要な撮像時間がわずか0.23 秒と高速計測を達成し、また物体の色や表面粗度に影響されにくい特徴をもっているため、今後生産ライン内でのオンライン計測への展開が期待される。図6　ハードディスクプラッタ図5　BGAパッケージ計測結果図7　ごみが混入した塗装面（a）常温（b）リフロー温度