実装技術9月号2012年特別編集版 page 17/44

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15モジュール型高速多機能装着機『NXTⅡc』部品搭載技術3検査ヘッド『IH3』を用いれば、実装のみならず検査工程も同一プラットフォームで実現できる。2.デュアルレーン生産に対応　幅170mmまでの基板を2本のコンベア....

15モジュール型高速多機能装着機『NXTⅡc』部品搭載技術3検査ヘッド『IH3』を用いれば、実装のみならず検査工程も同一プラットフォームで実現できる。2.デュアルレーン生産に対応　幅170mmまでの基板を2本のコンベアで生産可能。同一基板種だけでなく、サイズの異なる基板種の生産にも対応する。たとえば、表裏実装を行う基板に対しては、片面の実装を一方のレーンで生産した直後、裏面の実装を他方のレーンで実装すれば、仕掛かり在庫をもつことなく、1 ラインで効率よく生産できる。生産ラインの短小化や仕掛かり前在庫のストックなどの余分なスペースや管理作業などを割く必要がなく、効率的な運用を行うことができる。3.フロアスペースの有効活用　部品供給をはじめ、すべての操作を装置前面から行う構造を採用したことで、『NXT Ⅱc』を背面合わせにレイアウト可能。『NXT Ⅱ』と比べ、フロアスペースを従来比約30 ％以上削減することができ、限られた工場スペースにより多くのラインを敷設できる。　『NXT Ⅱc』は、コンパクトでありながら、実装から検査まで自己完結した生産が可能な装置である。　　　実装品質　『NXTⅡc』には、小チップ部品を中心に部品搭載可能なV12 ヘッド（図2）が使用可能で、スループットは1 ヘッド当たり27500cph（V-Advance 機構使用時）の高速実装を誇る。このような高スループットを実現する一方、V12 ヘッドは1N 以下の低衝撃実装を行うことができる。0402 部品を実装する場合、すでに基板に印刷されたはんだをいかに潰さないで部品搭載をするかが大きな課題となっている。0402 部品の電極間のはんだは、非常に小さく隣接しているため、部品搭載時に大きな荷重がかかれば、はんだが潰れ、ブリッジやはんだボールの発生という品質低下要因を孕むことになる。『NXT』シリーズで採用しているノズルは、一体型ではなく、摺動部分を分離させた構造になっており、部品搭載時の実装荷重を最小限にすることを可能にした。　また、V12 ヘッドには標準でIPS 機能を搭載しており、部品吸着時の部品有無確認・部品の立ち吸着検知・IC部品の表裏吸着判定が可能で、部品の搭載もれ・表裏反転実装を回避することができる。　『NXT Ⅱc』には、実装ヘッドの他にIH1（外観検査ヘッド）（図3）・IH3（3 次元はんだ印刷検査ヘッド）（図4）を新たに開発している。これらのヘッドにより、『NXT Ⅱc』ラインで実装から検査まで自己完結した生産を実現できる。また、このIH1・IH3 から得られた情報を基に品質低下につながる要因を自動的に解析し、オペレータにタイムリーで的確な指示を行うことができるシステムを開発している。このシステムでは、品質低下に対する具体的な対策内容をオペレータに分かりやすい形で指示。オペレータ自身の判断に委ねることなく、誰でも的確な対策をタイムリーに講ずることができる。また、実際に行った対策内容による結果のフィードバックを行うことにより、富士機械製造（株）図2　V12ヘッド図3　IH1（外観検査ヘッド） 図4　IH3（3次元はんだ印刷検査ヘッド）