実装技術9月号2012年特別編集版 page 15/44

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13部品搭載技術　一般社団法人 電子情報技術産業協会発行の2011 年度版日本実装技術ロードマップによると、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに要求されている項目は、以下のようになって....

13部品搭載技術　一般社団法人 電子情報技術産業協会発行の2011 年度版日本実装技術ロードマップによると、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに要求されている項目は、以下のようになっています。　印刷機に対しては、印刷精度・品質向上、廃棄はんだの低減、はんだ量のばらつきの低減が求められています。　マウンタに対しては、実装精度の高密度化（高密度実装に寄与する精度）、搭載精度維持の自動化、実装後検査機能搭載、という要求が上位を占めています。　リフローに対する要求順位は、基板反りへの対応、炉内で基板モジュール型高速多機能装着機『NXT Ⅱc』富士機械製造（株）/ 村上　元和大型・異形対応コンパクトモジュラ『YC8』ヤマハ発動機（株）/ 野末　智之BGAリペア装置『MS9000GTIR』メイショウ（株）/ 西村　威行が反らない、プロファイルシミュレーションシステム、省電力化、となっています。　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場しています。　本特集では、BGAリペア装置も加えた、『部品搭載』への今日的な要求に応える3 製品をご紹介します。　　　　　　　　　　　参　考　文　献1）一般社団法人 電子情報技術産業協会：2011年度版日本実装技術ロードマッ　プ（2011）