実装技術9月号2012年特別編集版 page 14/44

このページは 実装技術9月号2012年特別編集版 の電子ブックに掲載されている14ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「電子ブックを開く」をクリックすると今すぐ対象ページへ移動します。

概要：
12■ 基板外観検査装置　『MASS VQZ-FDL』　リフロー前・後の外観検査用としてインラインタイプ、卓上タイプが揃う基板外観検査装置『VQZシリーズ』の1製品。　主な特徴は以下の通り。●検査スピードがアップ　高速....

12■ 基板外観検査装置　『MASS VQZ-FDL』　リフロー前・後の外観検査用としてインラインタイプ、卓上タイプが揃う基板外観検査装置『VQZシリーズ』の1製品。　主な特徴は以下の通り。●検査スピードがアップ　高速フレームレートカメラの搭載により、従来機に比べ検査スピードが約25 ％向上している　同社基板（M サイズ）：18 秒⇒ 14 秒●基板高さ40mm対応　基板上面高さを40mm確保。同軸落斜照明との組み合わせにより、最終検査など背の高い部品が混載している基板の自動化に対応できる。●充実したトレーサビリティオプション　Catch システムとの連携で、QR コードやデータマトリックスを使用したトレーサビリティ管理の導入も簡単で、ることで、簡単に塗布エリアの設定が可能。塗布プログラムの作成時間を大幅に削減できる。＜請求番号 J7007＞■真空リフロー装置　『S-RNV12M-512』　同社では、次世代の高信頼性リフローはんだ付けシステムとして、ユーザーの用途に対応したシリーズの製品群をラインアップしている。　　　　　　　エイテックテクトロン（株）製の『S-RNV12M-512』の主な特徴は以下の通り。●はんだボイドを大幅に削減　はんだとの組み合わせで、ボイド面　　　　　　　　　　ユーザー独自の　　　　　　　　　　トレーサビリティ　　　　　　　　　　システムとの連　　　　　　　　　　携も個別に対応　　　　　　　　　　可能。　　　　　　　　　 ＜請求番号 J7006＞■ 局所コーティング装置　 マイクロドットディスペンサ　『MD200』　液滴ポイント塗布により、狭エリアへの正確な非接触塗布を実現するコンパクトなASTI（株）製の多機能ディスペンサ。　主な特徴は、以下の通り。●手作業では難しい塗布工程を高品質　に自動化　オリジナルジェットディスペンサによる非接触塗布で、異物付着を防止し、均一な膜厚塗布を実現。液剤を滴状にしたポイント塗布により、液剤の飛散を抑え、塗布工程の工数削減と品質アップに貢献する。●ノズル硬化防止機能で　吐出不良を防止　待機時にノズルの先端を漬け置きし乾燥による詰まりを防止。塗布前に捨て打ちを行い、吐出確認センサで検知することで基板への吐出不良を防ぐ。●オフラインティーチングソフト『ATS　MD』を標準装備しており、プログラ　ム作成時間の大幅な削減を実現　PC に取り込んだ基板画像上またはDXF データ上をマウスでドラッグす基板外観検査装置、他（株）マス商事PR積1 ％以下を実現可能で、製品の電気特性、接続信頼性の向上に貢献。●量産に最適な　連続投入インライン搬送　最短30 秒ダクトの連続生産が可能●上下熱風循環加熱方式　両面実装基板のはんだ付けと1回の真空リフローで両面の部品のボイドを削減可能。また、裏面にアルミフィンなどの放熱板が付いたメタル基板のはんだ付けも行える。ホットプレート加熱方式との比較で、温度のばらつき（Δ t）が小さく、リフロー時間の短縮が可能。●環境にやさしい超低消費電力、高　断熱仕様（約40％省エネ）●高効率・大容量フラックス回収装　置を標準装備しているのでフラッ　クス清掃が年数回で済む●通常のN2・エア熱風リフロー炉　としても使用可能　加えて、熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減可能。　　上下熱風循環加熱と真空の組み合わせにより、少数ゾーンでも高品質なはんだ付けが可能である他、真空チャンバの小型化により短時間での真空処理が可能となっており、最短30 秒ダクトでの量産にも対応できる。鉛フリーはんだ融点以上の加熱時間が60 秒以下の耐熱性の小さな電子部品の真空はんだ付けにも対応する。　　　　　　　　　 ＜請求番号 J7008＞