実装技術8月号2012年特別編集版 page 7/48

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5鉛フリーソルダペースト　（株）日本スペリア社PR請求番号　H0005図1 写真1■ 鉛フリーソルダペースト　『SN100C P810 D4』　ボイドの抑制に特化して開発された、ボイド対策 真空リフロー対応 鉛フリーソルダペース....

5鉛フリーソルダペースト　（株）日本スペリア社PR請求番号　H0005図1 写真1■ 鉛フリーソルダペースト　『SN100C P810 D4』　ボイドの抑制に特化して開発された、ボイド対策 真空リフロー対応 鉛フリーソルダペースト。　表面実装において、はんだ接合部のボイドは、接合強度や放熱効率を低下させる要因となってしまう。本製品は、パワー半導体モジュールなどの大きな接合面積に対して、ボイドの発生を大幅に低減し、接合信頼性の向上を図ることができ、真空リフロー炉での使用でさらなる低ボイド実装が可能となる。　また本製品は、はんだボールの発生の大幅な抑制も実現する。真空リフロー炉で本製品のサイドボール発生率を測定したところ、ボールの発生が確認できなかった（すなわち、発生しなかった）（図1、写真1）。加えて、ぬれ性のよさ、経済性の高さや、引け巣・合金層の成長を抑制し、繰り返し伸縮特性、耐衝撃特性にすぐれるなどの特徴もあり、高信頼性と低コストを実現した製品となっている。　主な特性は、以下の通り。　合金組成：SN100C（Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge）、融点：227℃、フラックス含有量：11.5mass％、広がり率：75 ％ 　　　　　　　　　　 ＜請求番号 H5001＞