実装技術8月号2012年特別編集版 page 5/48

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3請求番号　H0001●広告目次は裏面をご覧下さい。NEWS CLIP……………………………………………………………………………………………………………………………………………P16●TEL NEXX / IBM　先端3次元実装技術....

3請求番号　H0001●広告目次は裏面をご覧下さい。NEWS CLIP……………………………………………………………………………………………………………………………………………P16●TEL NEXX / IBM　先端3次元実装技術の共同開発プログラムに合意●三菱電機　名古屋製作所にFA機器生産棟を建設●JNC　リチウムイオン二次電池用負極材料及び電極の共同開発契約を締結　他New Technology Flash!………………………………………………………………………………………………………………………P39●発振波長530nm帯で100mW以上の光出力を有する純緑色半導体レーザを開発●レプリカ成形技術を用いた低コストMEMS製造技術を開発　他Products Guide……………………………………………………………………………………………………………………………………P60●温度可変基板反り検査装置　他■展示会・イベント案内…………………………………………………P50■プリント配線板データシート…………………………………………P56■Reader's Square……………………………………………………P58■ 編集室から………………………………………………………………P64コラム連載■214駅目『 干拓』と『風車』……………………………P29 ■第17回 CAD/CAMデファクト・スタンダード…P52「途中下車」 武井　豊前田真一の最新実装基板あれこれ塾表紙説明