実装技術8月号2012年特別編集版 page 28/48

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42　溶け出たフラックスが部品リード及びランド面をおおい、酸素を遮断した状態で過熱することで、フラックスの劣化とランド表面の酸化を同時に防ぎ、短時間でのはんだ付けを行うようにする。　量産現場では、フラッ....

42　溶け出たフラックスが部品リード及びランド面をおおい、酸素を遮断した状態で過熱することで、フラックスの劣化とランド表面の酸化を同時に防ぎ、短時間でのはんだ付けを行うようにする。　量産現場では、フラックス効果を減退させる作業方法は可能な限り避けなければならない。そのような場合、はさみはんだはフラックス効果を100％引き出すことが可能である。　フローでもリフローでも、無駄なプリヒートは避けるべきであるが、大半はぬれ性が不足するとプリヒートを伸ばしてしまう傾向にある。これは、フラックス効果という観点から見た場合は基本的に間違いであり、本来は余分な溶剤を気化させる程度で十分なのである。　大きな熱量を必要とする部品や基板のはんだ付け時はフラックスが劣化する前に必要な熱量を供給できる方法で対応する。単純にプリヒート温度を上げるのはフラックス劣化の原因になるので、はんだこてやフロー槽では母材との接触面積を大きくして短時間で熱供給する。2.熱の移動　熱は基板表面やホール内部を移動する。大きな部品はその見かけから、熱量容量が大きいと思われがちであるが、リ図3プロファイルの設定次第で、大小の基板を同じ温度プロファイルで流すことが可能である　※データ提供：（有）コンコード電子工業大型のIC と小型の部品のリード温度は、はんだ付けしていなければ温度差がない基板サイズ190 × 190 × 1.6mm基板サイズ125 × 160 × 1.6mm