実装技術7月号2012年特別編集版 page 5/38

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3請求番号　G0001●広告目次は裏面をご覧下さい。NEWS CLIP……………………………………………………………………………………………………………………………………………P15●丸文　独・ファーストセンサー社と販売代理店契約を締結●シャープ/JST　酸化物半導体に関するライセンス契約を締結●ルネサス エレクトロニクス/TSMC　マイコンのエコシステムの構築を共同で推進　他New Technology Flash!………………………………………………………………………………………………………………………P58●スピントロニクス論理集積回路の信頼性を向上する技術を開発●そりの低減を実現する次世代半導体パッケージ基板用材料を開発　他Products Guide……………………………………………………………………………………………………………………………………P59●低湿庫　他■展示会・イベント案内…………………………………………………P48■プリント配線板データシート…………………………………………P54■Reader's Square……………………………………………………P56■編集室から………………………………………………………………P64コラム連載■213駅目 世界商品となった『醤油』…………………P41 ■第16回 CAD/CAM業界標準フォーマット………P50「途中下車」 武井　豊前田真一の最新実装基板あれこれ塾表紙説明