実装技術6月号2012年特別編集版 page 47/54

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概要：
65使われています。また、何時のパッケージに封止して、SiPとして使うだけではなく、大きなモジュールとしても良く使われています（図5）。　基板材料に積層（Laminate）基板を使用するMCMをMCM-Lと呼び、民生機器を....

65使われています。また、何時のパッケージに封止して、SiPとして使うだけではなく、大きなモジュールとしても良く使われています（図5）。　基板材料に積層（Laminate）基板を使用するMCMをMCM-Lと呼び、民生機器を中心に多く使われています。基板材料としては多層高密度配線にはポリイミドなどが使われますが、ビルドアップ技術を使い、一般のFR-4なども使われます。PoP 実装して、封止した部品なども広い意味ではこの分類に入るかもしれません。銅箔のエッチングやビルドアップ技術を使って配線を成形します（図6）。　このほかにMCM-D（Deposited＝蒸着）と呼ばれるMCM技術があります。　これは基板材料としてシリコン基板やガラス基板を使用し、薄膜技術により配線パターンを成形しようというものです（図7）。　MCM-Dは非常にファインな配線が成形でき、基板の材料もICチップと似たものを使用するため、熱や電気的な特性もチップと基板の間で大きな違いがなく、高速、高集積度のMCMが作成できます。　これまでのMCM?D 技術では、配線の多層化など価格面での問題があり、限られた分野にしかMCM-Dは使われませんでした。　しかし、ここにきてICチップの3D 実装がDDRメモリに要求され、TSV 技術が必須要素技術として急速に進歩、一般化してきました。このTSV 技術を使ったMCM-Dが急速に注目されるようになってきました。3. SoC　システムを一つのIC 部品に集積させる動向はICの集積度の向上に伴い、ずっと続いています。　CPU でいえば、PC を校正するには、当初はCPU チップの他にNorthBridgeやSouth Bridgeと呼ばれる、周辺コントローラICが別チップでありました。これらはまとめてチップセットと呼ばれていましたが、IC の集積度の向上に従い、これらはすべてCPUチップに統合されつつあります。　また、グラフィックプロセッサ（GPU）も一般的なものは、CPUに統合されつつあります。　CPUは汎用品であり、標準的な構成がありますが、ASICは特定用途、特定顧客向けのため、CPUなどに比べると小数多品種生産となり、用途ごと、顧客ごとにおのおのシステム設計をする必要があります。　IC の集積度が大きくなり、1チップに集積されるシステムの規模が大きくなるに従い、このASIC の設計コストが莫大なものとなってきました。　この膨大な設計時間を短縮するためにあらかじめ設計したIC の機能ブロックをIP（Intellectual Property）として再利用するようになりました。現在では、各社が設計した回路ブロックが、このIPとして、流通しています（図8）。　ASICベンダはシステムに応じて、これら、自社開発、他社開発のIPを組み合わせてシステムを設計します。　また、GPUチップやビデオプロセッサなど汎用IC ベンダも、実はこれらのIPを使って、製品化しています。　Apple のiPadやiPhoneをはじめ、前田真一の最新実装技術 あれこれ塾図5　大型モジュール（Omega Technology Inc.）図8　SoCとIP図6　MCM-L図7　MCM-D