実装技術6月号2012年特別編集版 page 46/54

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64これあれ塾前田真一の最新実装技術連 載第15回 新しいMCM（2.5D実装）1. SoCとMCM（SiP）　MCM（Multi Chip Module）は大型コンピュータ用に開発され、その後高集積部品としていろいろな方面で使われている技術で....

64これあれ塾前田真一の最新実装技術連 載第15回 新しいMCM（2.5D実装）1. SoCとMCM（SiP）　MCM（Multi Chip Module）は大型コンピュータ用に開発され、その後高集積部品としていろいろな方面で使われている技術です。　現在では、複数の部品を一つの部品に封止してSiP（System in Package）とかMCP（Multi-Chip Package）と呼ばれる事も多くなっています（図1）。メモリやコントローラ、CPUなどいろいろな回路ブロックを組み合わせて1チップのLSIに集積するSoC（System onChip）（図2）がシステムICとして多くなリましたが、最近、このSoCからMCMへ変化する動きが出てきました。　本稿では、最近のMCM への動きを紹介します。2. MCM　MCMは範囲が広く、使われている技術や目的によって大きく異なっています。そこで、MCMは用途や材料などいくつかに分類されます。　ここでは、MCMに使われる基板材料と技術によって分類します。　まず、MCM-C（Ceramic）と呼ばれる分類があります。これは多層セラミック基板で配線を行い、その基板の上にICチップやチップ部品、印刷部品を配置したものです（図3）。セラミックはIC の発熱に対する特性も良く、超多層化が可能なため、大型コンピュータなど向けとして、最初に開発されたMCM 技術です（図4）。技術的には、配線パターンや抵抗などの作成に厚幕の印刷技術を使う場合があります。　現在も、衛星や通信などの分野で多く図3　MCM-C セラミック基板に印刷抵抗図1　SiP (System in Package) （Omega Technology Inc.）図4　大型コンピュータに使われたMCM図2　SoC (System on Chip)IC チップIC チップマルチチップシングルチップ端子重ね合わせ配線トランジスタ、抵抗、など1 パッケージ1 パッケージIC チップIC チップ