実装技術6月号2012年特別編集版 page 30/54

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概要：
28タイにディスクリートの後工程（組み立て）を行う工場を建設電源IC事業の強化を目的に生産拠点を統合リサイクルプラントの量産工程で使用済み部品からレアアースを抽出するプロセスを確立酸化物半導体を採用した液....

28タイにディスクリートの後工程（組み立て）を行う工場を建設電源IC事業の強化を目的に生産拠点を統合リサイクルプラントの量産工程で使用済み部品からレアアースを抽出するプロセスを確立酸化物半導体を採用した液晶パネルの生産を開始車載用二次電池正極材料の生産設備を増強富士通セミコンダクター岩手工場の譲渡に関する基本契約を締結　（株）東芝は、タイにディスクリートの後工程（組み立て）を行う工場を建設し、併せて、同国内の現地法人・東芝セミコンダクタ・タイ社（以下、TST）を移転する。TSTでは、電流・電圧を制御する半導体で小信号デバイスやフォトカプラを扱っており、それぞれが搭載されるスマートフォンやタブレットPC、産業機器などの需要増大を見込んでいる。最新ラインなどを導入し、高効率で生産性の高い最新鋭の工場を建設することで増大する需要に対応する。　旭化成エレクトロニクス（株）は、電源IC事業の体質強化を目的に、生産拠点の統合を行う。同社では、シリコン系半導体製品の前工程生産拠点として宮崎県・延岡LSI工場、及び千葉県・館山事業所の2拠点を有し、電源ICについては主に館山事業所で生産しているが、今後は、電源ICを含むシリコン系半導体製品の前工程生産を延岡LSI工場に統合する。　本田技研工業（株）は、日本重化学工業（株）と共同で、さまざまな自社製品の使用済み部品からレアアースを、実験レベルではなくリサイクルプラントの量産工程で抽出するプロセスを確立した。同プロセスでは、使用済みニッケル水素バッテリに含まれるレアアースを、80％以上という高い回収率で抽出が可能であり、抽出したレアアースを、ニッケル水素バッテリーの他、本田技研工業の自社製品に幅広く再利用することを目指す。　シャープ（株）は、酸化物半導体（IGZO）を採用した高性能な液晶パネルの本格的な生産を、亀山第2工場で開始した。生産を開始した液晶パネルは、新材料である酸化物半導体（IGZO）の採用により、従来に比べて薄膜トランジスタの小型化が図れ、1画素あたりの光の透過量を高めることができるので低消費電力化が可能。また、液晶テレビAQUOSで採用されているUV2A技術で培った光配向技術の活用により、高品位表示を実現する。　住友金属鉱山（株）は、車載用2次電池需要の高まりに伴い、正極材料の販売量が今後さらに増加するとともに、2次電池正極材料メーカーにおいてその中間材である水酸化ニッケルプリカーサーの需要も増加するものと予想し、同社磯浦工場（愛媛県新居浜市）において、水酸化ニッケルプリカーサの生産設備を増強する。これにより同社の水酸化ニッケルプリカーサーの生産能力は、月800ｔ増加しおよそ月1,500ｔとなる。工事の完成は、2012 年9 月を予定。　（株）デンソーと富士通セミコンダクター（株）は、富士通セミコンダクターの岩手工場の譲渡に関する基本契約を締結した。両社は今後、資産譲渡契約などの種々の契約を締結し、同工場は、今年10月1日にデンソーの設立する100％子会社として新たに事業を開始する予定。デンソーでは同工場を、自動車向け半導体部品のニーズの拡大に応える新たな生産拠点と位置づけている。東芝旭化成エレクトロニクス本田技研工業/ 日本重化学工業シャープ住友金属鉱山デンソー