実装技術5月号2012年特別編集版 page 5/40

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3請求番号　E0001●広告目次は裏面をご覧下さい。New Technology Flash!………………………………………………………………………………………………………………………P58●チップ型非接触温度センサを開発●従来の40倍の効率でオゾン水を生成できる白金系電極の開発に成功　他NEWS Package……………………………………………………………………………………………………………………………………P59●日立化成／日東電工　半導体用封止材事業（光半導体向け封止材事業を除く）の譲渡に関し基本合意●シャープ／凸版印刷／大日本印刷　液晶カラーフィルタ事業の統合で合意●村田製作所　高周波用インダクタの生産能力、及び生産拠点を拡大　他Products Guide……………………………………………………………………………………………………………………………………P60●熱硬化性プラスチック成形材料　他■展示会・イベント案内……………………………………………………P48■プリント配線板データシート…………………………………………P54■Reader's Square ……………………………………………………P56■編集室から………………………………………………………………P64コラム連載■211駅目『 イースター島のモアイ像』と『津波』…P33 ■第14回 DesignConの注目発表……………………P50「途中下車」 武井　豊前田真一の最新実装基板あれこれ塾表紙説明