実装技術5月号2012年特別編集版 page 31/40

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41の方が残渣の影響を抑えやすい。特にボイドが問題になる部品は、熱的条件が許すのであれば、1 回目のリフロー時はその部品のみ搭載せずにリフローし、2 回目のリフロー時に固形分の少ない液状のフラックスを塗布し....

41の方が残渣の影響を抑えやすい。特にボイドが問題になる部品は、熱的条件が許すのであれば、1 回目のリフロー時はその部品のみ搭載せずにリフローし、2 回目のリフロー時に固形分の少ない液状のフラックスを塗布した後で部品を搭載してリフローすることで、ボイド対策することができる。その際に使用するフラックスは、残渣が少なく、活性の弱いもので十分である。部品下に残渣が残りやすい、耐熱性の高いフラックス（溶剤）は問題を起しやすいので、従来の鉛はんだ用のフラックス（溶剤はIPA のみ）が適している（図6）。3. ボイド対策実験 ②　通常、アルミ電解コンデンサはリードの大半が部品の下にあり、かつリードが細いので、上部ヒータの熱が伝わりにくく、また熱はコンデンサ本体に伝わるので、はんだの熱対流が十分に起こりにくくなる。そのため、より多くの熱を供給する傾向にあるがそれがかえってフラックスの劣化を進行させ、ぬれ性と共にはんだの流動性もさらに阻害されてボイドが発生しやすくなる。　設計的には、リードよりもランド幅を広く長くして、部品本体より外側に伸ばし、はんだ面がより多く上部ヒーターの熱を得られるようにする。同時に、はんだの熱対流が部品下側から外側にまで広がり、部品下のガスを放出し、またはんだ量を多くすることでフラックス量も増えるので、ぬれ性やはんだの流動性も改善されボイドが軽減される。リフロー炉の操作では特に下部ヒータを高くして、基板を通して部品下から熱を直接ランドに供給することによって熱不足とフラックスの劣化を同時に改善し、ボイドの発生を抑える（図7、図10）。　スペース的に許されるのであれば、広めのベタランドにして不要な部分をレジストで覆い、下部からの熱供給を多くすることも対策になる（図8）。　はんだ量が多いと引っ張り強度が強くなり、これを剥がすと部品やランドが破壊・剥離してしまう。　また図9 は上記の電解コンデンサの基板のスリットを塞ぎ、下部の熱風の影響を抑えた状態の写真で、ここではフラックス図8上記のアルミ電解コンデンサのランド剥離と、部品を剥がした状態図9再度基板のスリットを耐熱テープで塞ぎリフローしたその結果、ボイドは減少しているボイド無しボイドの位置部品のスリット?? ?基板のスリットを塞いで再リフロー