実装技術5月号2012年特別編集版 page 14/40
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12■基板外観検査装置『Sherlock-300』 はんだフィレット検査能力を大幅に強化し、従来機の特徴（性能）に磨きをかけ、かつ低価格（従来の1/3）を実現した、インライン型の基板外観検査装置の新製品『Sherlock』シ....
12■基板外観検査装置『Sherlock-300』 はんだフィレット検査能力を大幅に強化し、従来機の特徴（性能）に磨きをかけ、かつ低価格（従来の1/3）を実現した、インライン型の基板外観検査装置の新製品『Sherlock』シリーズが登場した。 プリント基板アセンブリにおける永遠のテーマともいえるはんだ付けの確実性において、製造機器の進歩により、よりよいはんだ付けができるようになってきたが、電子機器の小型高機能化に伴い、プリント基板アセンブリにおいてもSMD 高密度化や多ピン化・狭小ピッチ化により検査が非常に難しくなってきた。その上、自動車業界はもちろんのこと、あらゆる需要家から、高信頼性の証明のために基板外観検査装置での検査を要求するようになってきた。 また、低賃金を求めて開発途上国に工面に配置、多くの操作はアイコンで行なえ、通常の検査ではタッチパネル操作だ場をシフトしてきたが、近年、代表的な国である中国においても、賃金上昇が無視できなくなってきている。 そのため、人の目による検査から機械による検査の精度向上と低価格化が求められるようになった。 同製品はそんな市場要求にマッチした、新開発の製品である。 同製品は、『Save Cost』『Smart』『Speedy』『Silent』『Slim』の『5S』をテーマに開発、基板外観検査装置の心臓部である光学系（カメラ、レンズ）すべてを自社開発した、インライン、コンパクトバッチライン、卓上機の1 台3 役マルチAOI である。 同社のロボット開発で培われた技術をベースに、X － Y2 軸高速メカニズムを搭載、静かで滑らかな動きを見せる。 カメラは220 万画素CMOS センサを採用し自社開発した高精細カメラである。レンズは、検眼器技術で磨き上げた、テレセントリックレンズであり、標準と2 倍レンズの2 種類を用意している。照明はRGB 高輝度LED を環状に配列し、照射角度を色別に分けて、反射光を捉える方式になっている。また、部品の検査をより確実に行なうため、太陽光により近い電球色LED を3 段リング状に配置し色の識別能力を上げ、用途に合わせた最適化を図っている。 はんだ検査にはRGB 照明を使い、R、G、B それぞれの面積、位置、形などを、新検査アルゴリズムによって分析しはんだ付けの形状や良否を判定している。 アルゴリズムの構築にあたっては、40年以上のプリント基板アセンブリ製造のノウハウや先行機種『Hi-SPECKER』での経験が活かされている。 使いやすさの追求では、21.5 インチのタッチパネル液晶ディスプレイを前基板外観検査装置（株）レクザムPRけですべてが行なえる。また、大きな画面を使うことにより、操作画面の切り替えを必要とせず、快適に操作が行なえ、さらに画像の拡大縮小機能も備えており、非常に使いやすい。 基板外観検査装置では、高性能を引き出すための検査データ作成をいかに簡単に行なえるかが導入のポイントでもある。この製品では、マウンタデータの簡単処理やプリインストールライブラリを使うことで、検査データ作成をアシストしている。 また、小型のローダ／アンローダを開発しており、『Sherlock-300』と組み合わせることで、1 人で複数台持ちができ効率化を図れるなど、電子機器製造が本業であるからこその提案も行なっている。高性能をより使いやすく、幅620mm に収めたコストパーフォーマンスのきわめて高い基板外観検査装置である。 主な仕様は下記の通り。●分解能：20 μ m ／ Pixel、14 μ m ／ Pixel（オプションレンズ使用時）●検査速度：50cm2／S●検査基板サイズ：50× 50 ～ 330 × 250mm●主要検査項目： はんだ検査……過多、過少、未はんだ、 ぬれ、ブリッジ、はんだボール、浮き 部品検査……部品有無、位置ずれ、立 ち、極性、異物、表裏●カメラ：220 万画素 CMOSセンサ●装置サイズ： W620 × D758 × H1294mm●搬送部高さ：900 ± 50mm●重量：178kg●電源：AC100 ～ 230V 50 ／ 60Hz● エア：0.5MPa 5?／ min.（ANR） ＜請求番号 E5005 ＞