実装技術4月号2012年特別編集版 page 8/34

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6■フレイル技術とは　現在、著しい速さで進化を遂げているデジタル機器、とりわけスマートフォン、タブレットPC などの最先端技術を取り込んだ製品には様々な新デバイスが採用されているが、それらの接合・実装・検....

6■フレイル技術とは　現在、著しい速さで進化を遂げているデジタル機器、とりわけスマートフォン、タブレットPC などの最先端技術を取り込んだ製品には様々な新デバイスが採用されているが、それらの接合・実装・検査については、従来手法からの脱却が求められている。　MEMS デバイスやSip、COC、3D 実装などに代表される、小さく、薄く、もろい脆弱部品をいかにダメージレスで実装するか、という点に着目して開発された実装技術を核に、それを取り巻く各種検査技術などを広く総称して『フレイル（Frail）技術』と呼んでいる。　従来の微細化対応のファイン実装技術をさらに発展させ、ネクストステージの『フレイル技術』へと進化させることが、より高密度で繊細な実装テクノロジー実現のため、今や必要不可欠になっている。ファイルが作成できる。　また、温度制御と超低加圧制御を組み合わせることで、プロセス条件の核となる温度、圧力、時間が自在に高レベルで設定管理できる。○検査技術　フレイル技術では前述のような直接的な実装技術だけでなく、製品歩留まり向上及び生産性向上のために様々な検査装置を自社開発している。　一例としては、以下のようなものがある。●異物、きずなどの外観検査（5 μ m の　異物検査）●ワイヤボンディング検査（IC チップ、　撮像素子）●粒子計測（3 μm 粒子つぶれ計測）●サーモインスペクション（非接触方式）●光学特性検査（光軸、配光角）■フレイル技術の紹介　フレイル技術では様々なアプローチがあるが、その代表例には次のようなものがある。○マイクロ加圧制御　同社開発の独自の高分解能マイクロ加圧VCM ヘッドとコントローラーによる精密制御技術により、1g(0.01N）からの加圧が可能。また、加圧力と共にIC チップと基板のギャップ制御を行うことで、熱膨張の影響を受けない安定した接合品質が得られる。これにより、COC、スタック実装などの、より微細ピッチのマイクロバンプ接合などが可能になる。○フレイルピックアップ　厚さ30 μ m のIC チップを独自の荷重制御技術を使い、ソフトコンタクトでかつスピーディにウエハよりピックアップすることができる。○ダストフリー　HEPA ／ ULPA フィルタとエアフローの最適化設計により、装置内にクラス10 のスーパークリーンスポットを作り出すテクノロジーや、ワークに付着したパーティクルをUS ブローや溶剤ウエットワイパ、粘着ローラなど、用途に応じた各種クリーニングテクノロジーによる除去を行い、高レベルのクリーン環境を実現している。○多段階温度制御＆セラミックヒーター　FCB には欠かせない加熱ヘッドには、同社独自開発の多段階温度制御コントローラとセラミックヒータにより、8段階で温度、時間を設定し、接合品質を向上させるための、きめ細かな温度プロフレイル技術大崎エンジニアリング（株）PR　フレイル技術では、従来では見落とされていた事象も着目するため、歩留まり低下に直結する重大な問題になるのを防ぐことが可能となる。こうした各種検査技術やクリーンテクノロジーにより最大限の歩留まりを得ることができる。　これら独自の新開発実装技術と各種検査技術をはじめとするフレイル技術と高速化技術、高精度アライメント技術、各種接合技術、あるいはディスペンサ制御技術を併用し、お客様の望む一歩進んだ実装を具現化する。　同社では、FPD で培ったファイン接合技術をベースに、このフレイル技術で次のステージフィールドに果敢に挑戦していく。　　　　 ＜請求番号 D5001＞