実装技術4月号2012年特別編集版 page 30/34

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52　2011 年12 月における日本プリント配線板メーカーの出荷額は530 億42 百万円、出荷数量は141 万1 千m2 で、前月比でそれぞれ4.9 ％増、3.8 ％減となった。例年であれば忙しくなる第4 四半期も伸び悩みのまま終っ....

52　2011 年12 月における日本プリント配線板メーカーの出荷額は530 億42 百万円、出荷数量は141 万1 千m2 で、前月比でそれぞれ4.9 ％増、3.8 ％減となった。例年であれば忙しくなる第4 四半期も伸び悩みのまま終った。通期では売上額で14.9 ％減、数量で9.5 ％減となった。出荷額は世界同時不況の影響でどん底となった2009年レベルにまで戻ってしまった。一方で数量の減少幅は小さいので、メーカーが仕事量確保のためにユーザーの値引き圧力を受け入れている様子がうかがえる。品種別でみると、リジッドプリント配線板はビルドアップ配線板を除いて前月から減少した。ビルドアップ配線板が増えたといっても増加幅はわずかで、それまでの減少を補うにはほど遠い。売上は前年比19 ％減で、ビルドアップ配線板が日本のプリント配線板業界の屋台骨であることを考えると、業界として極めて厳しい状況にあるといってよい。通期で見たフレキシブル配線板は数量で5.7％増、売上は12.1 ％減でややましのようだが、片面回路と両面・多層回路とでは様相が異なっている。片面回路は数量と金額の乖離が極めて大きく、平均販売単価は40 ％という大幅下落で、メーカーのコスト削減努力の限界を越えるレベルといってよい。両面・多層回路は通期の売上は10.5％減だが、数量では1.5％増で安定性に欠けるものの、長期的には回復傾向にあるようだ。下半期の販売単価は安定している。モジュール基板の出荷は大きく反発しているが、それまでの落ち込みをカバーするほどではない。それでも日本メーカーの主要製品であるリジッド系モジュール基板に回復の兆しが見えることは大きい。通期では12％減に留まることができた。その他のモジュール基板も若干の反発を見せているがあくまで一時的なもので、2012年中にはほとんど消滅するものと考えられる。日本プリント配線板生産実績　2011年12月11/0118,00015,00012,0009,0006,0003,000024,00021,00018,00015,00012,0009,0006,0003,000060,00050,00040,00030,00020,00010,000011/1211/1111/1011/0911/0811/0711/0611/0511/0411/0311/0211/0111/1211/1111/1011/0911/0811/0711/0611/0511/0411/0311/0211/0111/1211/1111/1011/0911/0811/0611/0711/0511/0411/0311/02