実装技術4月号2012年特別編集版 page 20/34

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18SMT実装工程の良品生産システムの提案製品製造を効率化する現場の取り組みパナソニック ファクトリーソリューションズ（株）5図13　はんだ印刷位置自動補正図12　APC実装システムの機能　　　APC 実装システム　儲....

18SMT実装工程の良品生産システムの提案製品製造を効率化する現場の取り組みパナソニック ファクトリーソリューションズ（株）5図13　はんだ印刷位置自動補正図12　APC実装システムの機能　　　APC 実装システム　儲かるものづくり活動とは、安い材料で最小限の工数でいかに品質を上げられるかである。単純に各工程の管理基準値を厳しくし、材料の精度を上げれば品質は上がるがコストは高くなる。逆に各工程の管理基準を甘くして、材料の精度を下げれば不良が発生し品質は下がる。当社が開発したAPC 実装システムはマイクロソルダリング特性を最大限に活用し、各工程のばらつきに対応して不良を予防するシステムである。　図12 にAPC 実装システムの機能を示す。機能は実装基板のはんだ印刷の測定結果を印刷機へフィードバックする機能とマウンタへフィードフォワードする機能がある。印刷機へのフィードバックは印刷位置ずれが発生した場合に、印刷機を補正する機能と印刷面積が変動した場合に、印刷用マスクを自動クリーニングする機能である。　はんだ印刷位置自動補正では図13 に示すように、実装基板が左右対称に均一に伸縮していない場合でも、従来の印刷機の位置合わせはセンター基準で合わせていた。すると左側の印刷位置が大きくずれて不良が発生する。このような場合、APC 実装システムでは実装基板の全ランドで印刷ずれが最小となるように位置合わせを行い、不良を防止することができる。　はんだ印刷面積の変動も同じで不良になる前の予兆管理値で検出し、自動クリーニングを行い不良を