実装技術4月号2012年特別編集版 page 17/34

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15SMT実装工程の良品生産システムの提案製品製造を効率化する現場の取り組みパナソニック ファクトリーソリューションズ（株）に改善すれば良いのか分からない。　そこで当社は印刷工程と部品装着工程で発生した不良....

15SMT実装工程の良品生産システムの提案製品製造を効率化する現場の取り組みパナソニック ファクトリーソリューションズ（株）に改善すれば良いのか分からない。　そこで当社は印刷工程と部品装着工程で発生した不良の要因と改善ができる分析ツールの開発に取り組んでいる。　図6 に印刷工程分析ツールの例を示す。当社商品であるNPM のはんだ印刷検査ヘッドで印刷の位置ずれ量、印刷面積を計測して図に示すように管理図、ヒストグラムで表し印刷状態を管理する。そして印刷状態が変動した場合に印刷動作や実装基板情報と連動して要因を絞り込む。　具体的な事例として図7 に印刷位置ずれの要因分析を示す。これはキャリアにFPC 基板を4 枚貼り付けた印刷位置ずれ状態をシートごとに分析したものである。　まず、シート4 は印刷用マスクの位置合わせ基準としているので、印刷位置の中心座標のずれの要因は印刷機、マスク起因である。そして、シート4 の中心座標と各シートの中心座標のずれ量はFPC 基板の貼り付けのばらつきである。そして、各シートにおける印刷位置のばらつき範囲はFPC 伸縮が要因で図7　印刷位置ずれデータ分析例ある。このように不図6　印刷工程分析ツール例