実装技術4月号2012年特別編集版 page 12/34

このページは 実装技術4月号2012年特別編集版 の電子ブックに掲載されている12ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「電子ブックを開く」をクリックすると今すぐ対象ページへ移動します。

概要：
10バウンダリスキャンテスタXJTAG/富士設備工業（株）PR　XJTAG は、以下に挙げる理由から、BGA など搭載される基板の設計・デバッグ～実装検査・不良解析にまで幅広く活用されている。①テストプログラムはデバイス....

10バウンダリスキャンテスタXJTAG/富士設備工業（株）PR　XJTAG は、以下に挙げる理由から、BGA など搭載される基板の設計・デバッグ～実装検査・不良解析にまで幅広く活用されている。①テストプログラムはデバイスごとの　テストライブラリをGUI で登録して　簡単に構築できる②簡単なので、設計時にテストプログラ　ムからカバレッジを解析し、設計を早　期改善。そして基板が上がれば、ター　ゲットへのプログラミングなしにデ　バッグ・テストをただちに開始できる③設計変更に伴うプログラムの修正は　テストライブラリの再利用で容易。　繰り返しサイクルに対する効率を飛　躍的に改善する　従来製品と比較して、XJTAG では、デバイスごとにテストをライブラリ（部品）化して抽象度を上げることで、実装テスト・機能テストプログラムの開発や再利用が簡単になり、短期間で使いこなせるようになったということである。■体験版とセットアップが無料　BGA 搭載など、あらゆる基板の設計・デバッグから量産検査・不良品解析に活用できることを証明するために、セットアップも含めた無料体験版を提供している。■レイアウトビューア　図1 の例では、XJRunner による接続テストで検出された二つのネットの短絡が視覚的に特定されている。このレイアウトを見れば、メモリデバイス上の4個所のパッドがもっとも欠陥の可能性が高いことを容易に判断できる。なぜなら、同図右上のBGA デバイス部分では、これらネットのピンが隣り合っていないので可能性は低いからである。図1そして実際に、基板上において4 個所を先に調べることで、IC31 のはんだ不良に問題があることがただちに判明したのである。　　　　　　　　　＜請求番号 D5003 ＞