実装技術3月号2012年試読 page 4/26

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概要：
13プリント配線板技術の最新動向　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その....

13プリント配線板技術の最新動向　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。多様化する小林技術事務所 ／ 小林　正韓国におけるFPCの技術動向CST（株）/ 齊藤　健一透明フレキシブル基板でイノベーションするシライ電子工業（株）／ 岡田　浩一　電子部品メーカーの方に取材をした際、『実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面がある』というお話を伺ったことがありますが、それでも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりといえます。　本特集は『プリント配線板技術の最新動向』と題して、技術トレンド、ならびに新製品をご紹介します。プリント配線板の技術動向