実装技術3月号2012年試読 page 3/26

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3請求番号　C0001●広告目次は裏面をご覧下さい。NEWS Package……………………………………………………………………………………………………P58●ルネサス エレクトロニクス ブラジルに、半導体のマーケティング、技術サポートの拠点を設立●日本ガイシ　米国メーカーから半導体製造装置関連事業を買収●田中電子工業　台湾に銅製ボンディングワイヤを製造する生産子会社を設立　他New Technology Flash!………………………………………………………………………………………P59●高速度、高面積生産性、柔軟な生産形態対応力をもつ表面実装機を開発●新メモリ（高速不揮発性抵抗変化型メモリ、ReRAM）の開発に成功●低コスト大口径GaN基板の製造に成功Products Guide……………………………………………………………………………………………………P60●3D X線検査装置　他■展示会・イベント案内…………………………………P48■プリント配線板データシート………………………P54■Reader's Square …………………………………P56■編集室から…………………………………………… P64表紙説明