実装技術3月号2012年試読 page 2/26

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22012Vol.28 No.33特 集プリント配線板技術の最新動向　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プ....

22012Vol.28 No.33特 集プリント配線板技術の最新動向　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。■トレンドを探る北米における、手はんだ付け産業の実態………………………………P38セラコート工業（株）／ 北見　勝量産現場における良否の判定方法良品作りのリフロー炉の操作方法と現場の人材育成方法 ①……………………………P42実装技術アドバイザー ／ 河合　一男■展示会レポートネプコン ジャパン 2012……………………………………………………………P34多様化するプリント配線板の技術動向………………………P14小林技術事務所 ／ 小林　正韓国におけるFPCの技術動向…………………………………………P24CST（株）／ 齊藤　健一透明フレキシブル基板でイノベーションする…………P28シライ電子工業（株）／ 岡田　浩一コラム連載■209駅目『 葛巻』にみた『デンマーク』に学べ…P37 ■第12回 LSI消費電力情報の利用………………P50「途中下車」 武井　豊前田真一の最新実装基板あれこれ塾