実装技術3月号2012年試読 page 19/26

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概要：
45　はんだ付けにおいては、プリヒートでフラックスを劣化させないことと、部品や基板表面や内部での熱移動を制御することが重要である。　遠赤外線＋エア炉では上部ヒータからの熱量を抑え、フラックスの劣化を防ぎ....

45　はんだ付けにおいては、プリヒートでフラックスを劣化させないことと、部品や基板表面や内部での熱移動を制御することが重要である。　遠赤外線＋エア炉では上部ヒータからの熱量を抑え、フラックスの劣化を防ぎながら下部のヒータ温度を高くして不足する熱量を補うことで基板上の部品への熱影響を抑えて実装することができる（図5）。　上部ヒータでの熱供給が難しい混載基板では、下部の遠赤外線ヒータ温度を上げることで未溶融ランド部のはんだ（図6- ⑦）が完全溶融（図6- ⑧）している。下部の温度を上げても温度プロファイルの波形はほとんど変わらない。また熱風によるフラックスの荒れ（図6- ⑨）も抑えられ（図6- ⑩）、ぬれ性やはんだボールの改善のに繋がる。　熱反応の速いフラックス（図6- ⑩）では弱活性剤でもフラックスがランドの外へ広がることなく十分なぬれ性が確保できるので、強い活性剤を用いる必要がない。※本来フラックスは溶融したはんだの表面を覆い、その表面張力を抑え、はんだの流動性を促進する効果を求められているので、フラックスはランドすべてランド上にあるのが理想である。図5　下部ヒータの効果図6≪下部ヒータの熱移動≫上部ヒータを切った状態での基板内の熱移動下部ヒータからの熱でパターンの繋がっているリードのみはんだが溶融している上部ヒータがないので、矢印のリードのはんだは溶融していない⑦はんだが溶融していない⑧下部ヒータを30 ℃上げて改善⑨フラックス残渣が広がっている⑩下部ヒータで改善⑤⑦ ⑨⑥⑧ ⑩フラックス残渣の広がり小島半田　　　　　　　　Ach 　　　　BchPeak 　　　　　234.7 ℃ 　　230.9 ℃220 ℃以上 　　　38.5 秒 　　36.0 秒 　　　　　　　　　コンベア速度＝ 0.9m/mAch ＝基板表面Bch ＝モールド部品表面ヒータ上＝　170 ℃　180 ℃　190 ℃　210 ℃　230 ℃　245 ℃　245 ℃　245 ℃ヒータ下＝　200 ℃　210 ℃　220 ℃　240 ℃　260 ℃　270 ℃　270 ℃　270 ℃　② 　　 ②　　　 ③ 　　 ④ 　　　⑤ 　　 ⑥ ⑦ ⑧