実装技術3月号2012年試読 page 14/26

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32透明フレキシブル基板でイノベーションするプリント配線板技術の最新動向シライ電子工業（株）87図6　『SPET』の導体透明化への試み図7　高熱伝導基板断面写真　　　応用商品への展開　将来の産業ビジョンとして、....

32透明フレキシブル基板でイノベーションするプリント配線板技術の最新動向シライ電子工業（株）87図6　『SPET』の導体透明化への試み図7　高熱伝導基板断面写真　　　応用商品への展開　将来の産業ビジョンとして、ラージエリアエレクトロニクスや部品内蔵基板などが成長戦略として必要といわれている。ラージエリアエレクトロニクスとしての成長戦略である透明フレキシブル基板『SPET』をコア技術として、さらなる成長戦略として独自な部品内蔵基板への展開も進めている。図5は、部品を内蔵することにより防水効果があることが特徴である部品内蔵基板である。また、部品を内蔵する封止インキを様々な特徴のあるインキに変更することで、放熱特性のある部品内蔵基板や、LEDの光を拡散することができる部品内蔵基板などへの展開も行っている。この部品を内蔵する基板の作成方法は、いたって簡単な方法で行い、防水効果以外に透明かつ柔軟であることが特徴にもなる。　また、透明フレキシブル基板『SPET』は、厳密にいえば、導体に銅箔を用いているため、完全に透明ではない。導体を透明にする方法として透明導電膜インキを印刷することで導体を透明にすることは可能である。しかし、透明フレキシブル基板『SPET』の特徴である高耐電流、低導体抵抗を特徴としているため、この方法は用いることができないし、イノベーションにはならない。今、新たなイノベーションで透明フレキシブル基板『SPET』の導体を透明にすることを試みている（図6）。これができれば、文字通りの透明フレキシブル基板『SPET』が完成となる。　　　今後の展開　透明フレキシブル基板『SPET』も応用商品への展開をはじめ、さらなる進化した透明加工品の市場提案を進めていきたい。また、コア技術である透明プリント配線板材料は、国内市場のみをターゲットとせず、世界市場で材料販売を積極的に展開をしていく予定である。また、透明フレキシブル基板材料の張り合わせ技術から、さらに進化した材料の研究・開発も進めている。　また、この透明フレキシブル基板『SPET』以外にも、様々なイノベーションの基板を開発し、市場展開を進めている。透明フレキシブル基板『SPET』とはまったく異なるイノベーション基板となるが、図7 のような高熱伝導基板『銅ピン挿入基板』を開発し、市場展開をはじめている。高熱伝導基板『銅ピン挿入基板』は、FR-4図5　部品内蔵基板の基板上に塔載する発熱体の熱源直下に、銅コア（銅