実装技術２月号2012年試読 page 9/26

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25今日的な要求に応える、X線ステレオ差分方式による実装基板検査検査装置・技術の最新動向（株）アイビット5写真4　A-B面の重なった画像写真5　B面のみの画像X線ステレオ差分方式によるA-B面の切り分け写真6　X線ス....

25今日的な要求に応える、X線ステレオ差分方式による実装基板検査検査装置・技術の最新動向（株）アイビット5写真4　A-B面の重なった画像写真5　B面のみの画像X線ステレオ差分方式によるA-B面の切り分け写真6　X線ステレオ差分方式の3D検査表2　ステレオ差分方式の検査機能した画像を写真4、写真5 に表示する。　そして、写真5を参照していただきたいが、重なっている画像からはどこがブリッジしているか不明であったものが、A－B面の切り分けができれば、検査は簡単にできることがおわかりいただけると思う。　ステレオ差分方式の検査機能について、検査部品検査内容を表2 に示す。　ここで示すように、X 線ステレオ差分方式は実装基板上のほとんどのSMT 部品のはんだ付け検査を可能としている。　BGA以外にもQFN（Quad Flat No-Lead Package）などフェイスダウン実装においては、有効であり、価格、検査速度におけるコストパフォーマンスとしては高い能力がある。　　　今後の課題　現在はA-B 面での切り分けを行っているが、3D検査に対する要求も高い。そこで現在、ステレオ差分方式で3D 検査を可能とするシステムの開発を進めている。写真6 は、X 線ステレオ差分方式でBGAの未接続部分を撮影した事例である。矢印部分の接合部が小さいことがわかる。この部分が未接続部分である。　当社では今後さらに開発を進め、実装現場が満足する『検査装置』を開発していく所存である。