実装技術２月号2012年試読 page 11/26

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27るだろう。　次回の第13 回ECWC の開催は、2014 年に予定されている。ホスト団体は欧州のEIPCであり、EIPCより、開催地はドイツ・ニュルンベルクで、同年の5月7日（月）?9日（水）の3日間、SMT Fairに併設されて行....

27るだろう。　次回の第13 回ECWC の開催は、2014 年に予定されている。ホスト団体は欧州のEIPCであり、EIPCより、開催地はドイツ・ニュルンベルクで、同年の5月7日（月）?9日（水）の3日間、SMT Fairに併設されて行われることが紹介された。2. TPCA Show 2011　TPCA Show 2011 は、『台湾電路板国際展覧会（Taiwan PCBExhibition）』『台湾電子組装国際展覧会（EAssembly Expo Taiwan）』『台湾熱管理技術国際展覧会ThermalManagement Expo Taiwan）』『台湾雷射科技応用専區（Laser TechPavilion）』『緑色科技国際展覧会（Green Tech Expo Taiwan）』によって構成された、総合展示会として開催された（写真4）。　TPCAによるとTPCA Show 2011の展示会規模は、出展社数は283 社、出展小間数は1,196 小間で、3日間の総来場者数は21,172 名になったという。昨年と比べ、出展社数は20 社、出展小間数は78 小間の増加があったという。　展示会場には、新しい技術を紹介するポスターも展示され、若い世代の来場者が多く見かけられた（写真5）。　また、会場に公共の交通機関で来場すると、『環境に寄与する』ということから抽選に参加する資格が与えられるというイベントも興味を引いた。環境意識の高い参加者はそれぞれに公共交通機関を使ったことを示して抽選に応募していた。TPCAでは、日本の『エコ・プロダクツ』を参考にして、電子回路に関する展示会のみならず、環境関係の展示会も併設するようになったのである。　展示内容としては、電子回路板の企業の展示よりも、レーザドリル、エッチング装置などの製造設備や検査設備などの企業の展示を多く見かけた。　各社のブースでは、現在、商品に使用されているスマートフォン(4-6-4ビルドアップ多層プリント配線板、10 層のAnylayer)、タブレットPC (1-8-1、3-4-3 のビルドアップ多層プリント配線板）、デジタルビデオカメラ（DVC）（4-2-4 のフレックス・リジッド）、ノートPC、そしてビルドアップ多層板 ／マイクロビア技術を使ったICサブストレート（FC-BGA 用サブストレート）などが紹介されていた。先端的な技術としては、スマートフォン向けビルドアップ層が４段の4-6-4 の14 層、エニーレイヤー(Anylayer)、さらにコアレスビルドアップ多層プリント配線板や部品内蔵基板（受動部品、LED）などの紹介があった。電子回路板に使用される材料では、ハロゲンフリー材料、高Tg 材料、低誘電率材料、高放熱性基板、6オンスの厚銅を使った基板などの展示もあった（写真6）。写真6Anylaye（r 10層）/Stacked Via（5層）写真4　TPCA Show 2011のオープニングセレモニーのリボンカット写真5　TPCA Show 2011の展示会場風景（若い参加者）写真3　優秀論文と特別賞の表彰式