実装技術１月号2012年試読 page 20/24

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523.文字印刷（シルクマーキング）　 ?端子めっき　この工程の概念はリジット基板と同一であるが、フレキシブル基板の場合には、製品にこしがないため、印刷ステージに固定させる必要があり、無数の穴があいたステー....

523.文字印刷（シルクマーキング）　 ?端子めっき　この工程の概念はリジット基板と同一であるが、フレキシブル基板の場合には、製品にこしがないため、印刷ステージに固定させる必要があり、無数の穴があいたステージ上で吸引することで基板を密着させ、粘性の高いインクを採用して完成後のインク部分の割れを防止する。写真6はシルクマーキングの印刷装置である。　フレキシブル基板は、フラットケーブルとして使用されるケース、ACF（異方性導電フィルム）接続部分に採用されることが多く、リジット基板より相対的に金めっきが採用されるケースが多くなる。金めっきの中でも硬質金（電解めっき）が採用されることが多い。　金めっきは管理コストの観点から自社で作業を実施することができるメーカーは少なく、当社でも作業は外注に依頼されるが、金めっきの品質不良はロット全体への波及が懸念されるため、協力工場の工程や受け入れ検査は入念に行われる。4.外形加工　フレキシブル基板の外形加工工程では、リジット基板よりも高い加工精度が求められる。基板端面からの距離を例に挙げるが、金型加工の場合、リジット基板では、0.2 ?0.5mm 程度のずれは一般的に良品扱いにされるが、フレキシブル基板は以上のような加工精度にはとどまらない。TAB やコネクタと接合される端子部分では特に高い加工精度が求められる。当社では保証値ベースで端面から直近の配線までは0.2mm、顧客の要望によっては、0.1mm の距離を保証する。つまり、加工時に許容されるズレは±10?20μ程度である。そこで、位置合わせの作業にはガイド穴を加工するために専用の装置が使用される（写真7、写真8）さらに製品がリジット基板に比べて薄いために金型のおす・めすの組み合わせにも非常に高い精度が求められる。また、フレキシブル基板は、機構設計の上で写真9のように外形の形状が複雑になるケースが多い。リジット基板のような単純な正方形、長方形の外形になることはまれであり、補強板が追加される製品やリジットフレキシブル基板などの場合、1 回の加工で外形加工が完了しない場合もあることを認識する必要がある。フレキシブル基板の金型に関するコストが割高になる理由をご理解いただけると思う。　一方、開発段階の試作品に以上のような金型を製作するこ写真8写真6写真7