実装技術１月号2012年試読 page 2/24

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22012Vol.28 No.11特 集はんだ関連技術　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起....

22012Vol.28 No.11特 集はんだ関連技術　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点を当てた各論文をご紹介します。■トレンドを探るフレキシブルプリント配線板 工場散歩 ②…………………………………………P50セイル電子ジャパン（株）/赤塚　正志■ビジネスレポート実装用キャリア『プロリーダー』の販売を通じて見えてきた、実装工程が抱える問題点…………………………………………………………………………P46富士フイルム（株）/富士フイルムグラフィックシステムズ（株）海外拠点で生産した実装品における信頼性の確保～流出不良が増加している現状とその対策～…………………………………P26STC ソルダリング テクノロジ センター/ 佐竹　正宏はんだ実装業界と環境問題～産業機器用実装基板の洗浄復活～…………………………………………………P32ソルダーソリューション（株）/ 山下　茂樹車載用電子部品における、はんだ付け実装工程での品質管理手法の適用例と信頼性試験の一例について……………………………………………………P38ミネベア（株）/当田　貞行