実装技術１月号2012年試読 page 14/24

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概要：
40接合強度試験を行っている。　はんだ接合部には、プリント基板上の電子部品、リード線や端子などがある。図2 に示す、プリント基板と端子のはんだ付け後の不具合の項目の一部を、以下に説明する。①ひけ巣　はんだ....

40接合強度試験を行っている。　はんだ接合部には、プリント基板上の電子部品、リード線や端子などがある。図2 に示す、プリント基板と端子のはんだ付け後の不具合の項目の一部を、以下に説明する。①ひけ巣　はんだが凝固する過程で発生するはんだ接合表面の微小凝固割れである。クラックではないので、冷熱衝撃試験後に進行性はない②ボイド　はんだ接合部の内部に発生する気泡である。はんだ接合を断面カットして、ボイドの大きさと数を評価する必要がある③リフトオフ　はんだ付け後にはんだのフィレットがランドから剥離する現象である。高温ではんだ付けした際に熱応力によって発生しやすくなる④はんだクラック　熱衝撃や振動などの外力により、はんだ接合部に発生する割れである⑤パターンクラック　熱衝撃や振動などの外力により、銅電極に発生する割れである車載用電子部品における、はんだ付け実装工程での品質管理手法の適用例と信頼性試験の一例についてはんだ関連技術ミネベア（株）　次に、信頼性評価の一例として、下記のようなプリント基板とチップ抵抗器のはんだ接合の、熱衝撃試験（?40℃⇔＋125℃：3000サイクル）後の、チップ抵抗器の断面カット評価結果とプリント基板とチップ抵抗器の接合強度試験結果を記載する。写真2 は、冷熱衝撃試験後のチップ抵抗器の左側の表面写真であり、写真3 はその個所の断面カット後の写真である。　表2 に記載したチップ抵抗器のはんだ接合部のクラック率（図3）の算出式を以下に説明する。クラック率の分母は、はんだ接合部の長さ（CR1 ?CR3）とし、その分子は実際に発生したクラックの長さ（C1、H1 など）として、クラック率を算出する。　※便宜上、断面カットによる観察により、クラックを長さと規定している。図2　はんだ接合部の不具合内容写真3　冷熱衝撃試験後のチップ抵抗器の断面写真写真2　冷熱衝撃試験後のチップ抵抗器表面写真