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実装技術

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実装技術 2018年3月号 (2018年2月20日発行)最新号

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特集 

プリント配線板技術

 世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

透明フレキシブル基板

沖電線(株) / 丸山 孝志

電子回路基板製造の“簡単便利”を追求した、
ものづくりワンストップサービス
『Elefab(エレファブ)』

Quadcept(株)

トレンドを探る

生産の効率化を目指した
ディスクリートコネクタのリフロー化
~表面実装部品との混載による一括リフローの検討~

京都実装技術研究会 / 松原 茂樹、 実装技術アドバイザー / 河合 一男
アントム(株)、 京石産業(株) / 宇根 忍

業界最高水準の超高速・高精細検査を実現
ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置
『YSi-V TypeHS2』

ヤマハ発動機(株) / 渡邉 賢一

半導体業界の話題(第2回)
エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた
「ムーアの法則」はさらに続く

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫

展示会レポート

JAPAN PACK 2017(2017日本国際包装機械展)

国際画像機器展2017

SEMICON Japan 2017

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第84回 AI用コンピュータ〜

前田 真一

コラム

ちょっと途中下車

~281駅目 群馬県が誇る「すき焼き自給率100%」~

武井 豊

NEWS CLIP

大規模なMBR水処理膜が韓国の半導体工場排水処理設備に採用

New Technology Flash

ファンアウト・パネルレベルパッケージ用ガラスキャリア付き微細回路形成用材料を開発

Products Guide

atgフライングプローバ手動機

OTHERS

展示会・イベント案内

プリント配線板データシート

Reader's Square

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