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実装技術

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実装技術 2017年6月号 (2017年5月20日発行)最新号

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特集 

プリント配線板製造の動向を探る

 電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。

UL 796/796F STPに係る最近の動向

(株)ケミトックス / 伊藤 邦子

半導体素子の2D〜3D実装動向と
パッケージ基板の狙うべき方向
―パッケージ基板が不要になる?!―

特定非営利活動法人 サーキットネットワーク / 本多 進

トレンドを探る

無電解ニッケルめっきの新展開
〜高耐食性Ni-Pめっき/低温浴Ni-Pめっき〜

(株)クオルテック / 西森 太樹

3D基板(MID)の実装、
及び、京都実装技術研究会における2017年度の活動予定

実装技術アドバイザー / 河合 一男

3シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業(第26回)
世界最先端を行く単層カーボンナノチューブなど
材料技術で気を吐く日本ゼオン(株)

厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫

JTAGテストによる検査の改革
次世代ハイブリッド検査装置の取り組み

アンドールシステムサポート(株) / 谷口 正純、サトーテクノロジー(株) / 松田 俊之

展示会レポート

SURTECH 2017(表面要素技術展)/ASTEC 2017(第12回 先端表面技術展・会議)

nano tech 2017(第15回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議)

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第75回 新しいパッケージ技術の流れ〜

前田 真一

コラム

ちょっと途中下車

~272駅目 柑橘類のメッカの瀬戸内海~

武井 豊

Products Guide

吸着パッド

OTHERS

展示会・イベント案内

プリント配線板データシート

Reader's Square

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