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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2023年7月号 （2023年6月20日発行）
特集
設計・解析・シミュレーション
発展が目覚しい電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。 いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。
本特集では、現在の設計・解析・シミュレーション技術がどのような要求にいかに応えているかをご紹介します。
BGA実装基板検査の最新動向
フライングプローブテスタと
JTAGテストのハイブリッド検査
アンドールシステムサポート（株） / 谷口 正純
タカヤ（株） / 柳田 幸輝
エレキとメカを融合したEMC設計検証ツール
（株）図研 / 野村 政司、 武田 宏明、 小枝 孝也、
佐部利 亮輔、 古川 和樹
チップレット向けパッケージ設計環境の構築
（株）図研 / 長谷川 清久
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第148回 電磁放射ノイズの測定〜
前田真一
展示会レポート
第19回 スマートエネルギーWeek【春】
Products Guide
超音波流体センサ
他
コラム
ちょっと途中下車
～345駅目 海水魚の「アジ（鯵）」～
武井 豊
OTHERS
展示会・イベント案内
DKNリサーチのプリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から