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国内唯一の実装技術専門誌!
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部品搭載技術
(一社)電子情報技術産業協会発行の日本実装技術ロードマップによると、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに要求されている項目は、以下のようになっています(いずれも全世界の顧客からの要求項目)。
印刷機に対しては、『印刷位置精度の向上』や『はんだ量のバラツキの低減』、『高機能マシンの低価格化』『マスククリーニング機能の性能向上』などが求められているとしています。
マウンタは、『搭載精度維持の自動化』、『高機能マシンの低価格化』、『変種変量生産対応』、『マウンタ起因の大幅な部品ズレ、欠品への対策』などがあるとしています。
リフローについては、『フラックス回収などのメンテナンスフリー』、『基板反りへの対応、炉内で基板が反らない』、『省電力化(高気密性、高熱効率など)』、『高機能マシンの低価格化』など、検査機に対する要求は、『検査虚報の低減』、『良否判定の精度向上』、『検査プログラムの作成と調整の容易化』、『画像認識精度の向上』、『高機能マシンの低価格化』などとしています。
技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器には日々、新たな要求項目が登場しています。
本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える技術や製品を紹介します。
スカラロボットを活用した
スモールスタートで始める挿入工程の自動化
~基板組み立てロボセル『SW-BA』~
(株)FUJI / 鈴木 雅登
リワーク・リボールによる
高品質な部品再生と基板4Rの導入
メイショウ(株)
ヤマハ発動機 「遠隔保守サービス」による
アフターサービスメニューの拡充
ヤマハ発動機(株) / 金子 康弘、 谷口 裕志
わかりやすい厚膜印刷回路入門
~初歩から最新技術まで~
第22回 モノコック厚膜印刷回路(その9)
“能動変換回路を厚膜印刷でモノコック回路に組み込む”
DKNリサーチ / 沼倉 研史
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第138回 電源ノイズの基礎 その2〜
前田真一
電子機器トータルソリューション展2022
日本 ものづくり ワールド 2022
SiCパワーデバイスの新たな協業をスタート
他
パワーリレー
他
ちょっと途中下車
~335駅目 「Z旗」とは?~
武井 豊
展示会・イベント案内
DKNリサーチのプリント配線板データシート
Reader's Square
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