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実装技術
国内唯一の実装技術専門誌！
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バックナンバー
実装技術 2021年6月号 （2021年5月20日発行）
特集1
プリント配線板製造の動向を探る
電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
プリント配線板の、
黎明期から今日まで（その1）
小林 正
5G対応高周波基板材料と
AiP（Antenna in Package）の動向
NPOサーキットネットワーク / 梶田 栄
特集2
実装プロセステクノロジー
部品の超小型化、電子回路の高密度化を支えているのが、実装、印刷、検査の精度と自動化など、実装プロセスに関する諸製品、ならびに技術です。今日の実装設備にはどのような要求があり、また課題があるのでしょうか。本号では、今日的な要求に優れた技術で応える、実装機、および検査システムをご紹介いたします。
非接触はんだ付け装置『S-WAVE』の
ＩＨ高速熱流束制御による多様な省エネ実装
（株）スフィンクス・テクノロジーズ / 高柳 毅
リール状態の電子部品の正確なカウントと
自動管理を実現する製品群
KnK（株）
トレンドを探る
Sn-Ag-Cu系はんだと同じ延性を持つ高耐久はんだ
〜Sn-Ag-Cu-Sb-In系高耐久はんだ『HR6A』の特性〜
（株）弘輝 / 森 公章
わかりやすい厚膜印刷回路入門
～初歩から最新技術まで～
第10回 オプト回路（その1）オプティカル回路
DKNリサーチ / 沼倉 研史
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第123回 メタマテリアルと5G（以降）〜
前田真一
NEWS CLIP
工場内の無線化実現に向け5Gを活用した実証実験を三菱重工工作機械において実施
他
Products Guide
高信頼性インバータ式抵抗溶接機
他
コラム
ちょっと途中下車
～320駅目 「草津温泉」と「新型コロナウイルス」～
武井 豊
OTHERS
展示会・イベント案内
DKNリサーチのプリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から