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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2020年7月号 （2020年6月20日発行）
特集
設計・解析・シミュレーション
発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。
いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。
本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。
システム設計（MBSE／MBD）を見据えた
モジュール化設計の検討と
アディティブ・マニュファクチャリング技術の活用
（株）図研 / 長谷川 清久
BGA実装不良の市場流出を防ぐ
「テスト容易化設計」の5つのポイント
アンドールシステムサポート（株） / 谷口 正純
トレンドを探る
パワーデバイスの信頼性評価の概要 ③ 〜封止材のパワーサイクル耐性の評価〜
（株）ケミトックス / 住田 智希
わかりやすい厚膜印刷回路入門 〜初歩から最新技術まで〜 第3回 片面回路
DKNリサーチ / 沼倉 研史
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第112回 配線の抵抗による損失〜
前田真一
New Technology Flash
少量多品種の半導体製造で発生する不良を早期に発見するAI技術を開発
他
Products Guide
シリコンラバーヒータ
他
コラム
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～309駅目 火災事故からの教訓～
武井 豊
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