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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2020年1月号 （2019年12月20日発行）
特集
はんだ関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。 電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。 より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。
こてはんだを用いた
挿入部品のはんだ付けについて（前編）
（一社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹 正宏
量産現場における
はんだ付けの基本的概念２
実装技術アドバイザー / 河合 一男
トレンドを探る
パワーデバイスの信頼性評価の概要
～パワーサイクル試験の技術解説～
（株）ケミトックス / 住田 智希
[名古屋]ネプコン ジャパンで探る自動車産業の動向
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木 正光
特別レポート
台湾最大の実装学会
IMPACT-IAAC 2019 ＠台北
Grand Joint Technology Ltd／大西 哲也
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第106回 空飛ぶ車の技術〜
前田真一
Products Guide
やに入りはんだ
他
New Technology Flash
グラフェンと光ナノ導波路で超高速・低消費エネルギーの全光スイッチングを実現
他
コラム
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～303駅目 再び“東京オリンピック”！～
武井 豊
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