Gichoビジネスコミュニケーションズは
独自のメディアで優れた技術情報を発信し
日本のものづくりを応援します
ホーム > 実装技術 > バックナンバー > 2019年12月号
実装技術
国内唯一の実装技術専門誌！
エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。
バックナンバー
実装技術 2019年12月号 （2019年11月20日発行）
特集
半導体実装
今年は『実装技術ロードマップ』の発表年にあたりますが、前回2017年度版の同ロードマップでは、「電子デバイスパッケージ」の章の「はじめに」に下記のような記述がありました。
「FO-WLP、FO-PLPが伸長する一方で、FPGAとQFNも多品種少量生産のデバイス向けとして堅調に存続していく。 TMV（Through Mold Via）等のパッケージ内配線や、2.5D実装が競合することによって、なかなか採用が本格化してこなかったTSVであるが、最短配線による低消費電力化と高速化の効果は大きく、いよいよ実用化が加速してくる気配となっている。 今後の伸長に向けて、より一層のプロセスコストの低減が期待されている。 また、これまでNANDフラッシュメモリのMCPが牽引していたウエハ薄化技術に関しては、今後はTSVが最重要モチーフとなって牽引していくことになると予想される…（以下略）」
電子デバイスパッケージは今後、どのような進展を辿るのでしょうか。そしてどのような課題があるのでしょうか。本特集をひとつの参考としていただければ幸いです。
カーエレクトロニクスの動向と実装技術の課題
（株）デンソー / 三宅 敏広
洗浄効果の立証はできていますか？
〜清浄度評価の課題〜
ゼストロンジャパン（株） / 加納 裕也
トレンドを探る
『2019年度版 実装技術ロードマップ』の概要
〜超スマート社会Society5.0の実現に貢献する実装技術の将来動向〜
（一社）電子情報技術産業協 Jisso技術ロードマップ専門委員会
シリーズ・さまざまな研究所を巡る（第12回）
海洋研究開発機構（その5）
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第105回 空飛ぶ車〜
前田真一
Products Guide
真空パッド
他
コラム
ちょっと途中下車
～302駅目 コウモリ～
武井 豊
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から