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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2018年1月号 （2017年12月20日発行）
特集
はんだ関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。
遠赤外線と温風で均一な加熱を実現する、
窒素対応の新型リフローはんだ付け装置
弘貴科技（深圳）有限公司、TRG Corporation
海外の展示会にみる実装技術の未来
～日本は今後どうするべきか？～
（一社）実装技術信頼性審査協会
STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹 正宏
量産現場における鉛フリーはんだ付け
実装技術アドバイザー / 河合 一男
京都実装技術研究会 / 宇根 忍（京石産業（株））、 松原 茂樹
高温動作環境下におけるはんだ付け部の信頼性
（株）クオルテック
トレンドを探る
スマートファクトリーに対応した
サキコーポレーションの次世代3D検査・計測技術
（株）サキコーポレーション / 渡部 康夫
SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価PJ（KAMOME-PJ）
～KAMOME-PJの6年間の報告とKAMOME A-PJへの参加おすすめ～
KAMOME-PJ世話人 / 宮代 文夫
世界の電子回路基板産業の市場動向
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 青木 正光
特別レポート
実装機器通信規約標準化分科会が発足
展示会レポート
CEATEC JAPAN 2017
インターオプト2017
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第82回 PCI Express Gen4〜
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～279駅目 横浜港を代表する山下公園～
武井 豊
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レーザ基板分割機
他
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