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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2017年2月号 （2017年1月20日発行）
特集
検査技術
検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないということにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活かした検査システムの構築がなされています。
本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。
半導体パッケージの熱変形検査技術
（株）東光高岳 / 石原 満宏、 井上 征利
TAGテストによる
ARM搭載BGAデバイスのテスト事例
アンドールシステムサポート（株） / 谷口 正純
真の3D AOIで分かること
〜2Dカメラの限界はもうそこまで来ている？〜
コーヨンテクノロジー / AXEL LINDLOFF
実装基板の精度測定について
（株）エデックリンセイシステム / 岡村 修
トレンドを探る
3次元半導体関係 2016年の業界の動き（その1）
（株）ザイキューブ
シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第22回）
実用的なロボットで発展するベンチャー２社
①バイオ関係の実験用ロボットで革新を興すRBI社、
②橋梁などインフラ点検を推進するイクシスリサーチ社
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第71回 2017年の高速信号動向〜
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～268駅目 文化遺産になった『氷川丸』～
武井 豊
NEWS CLIP
NTTエレクトロ二クス／古河電気工業、平面光波回路および光半導体の製造会社2社を設立
他
NEW Technology Flash
半導体製造の次世代プロセス『ナノインプリント技術』に対応したレジスト用樹脂を開発
他
Products Guide
4ポートUSB2.0アイソレータ
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から