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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2017年12月号 （2017年11月20日発行）
特集
半導体実装
『2015年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し､高性能な携帯電子機器の普及が進む｡（中略）三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗折強度が低くなるため､パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。
本特集では、半導体実装をめぐる現状と今後の展望を探る論文をご紹介します。ぜひご参照ください。
3次元半導体関連の技術および業界動向
（株）ザイキューブ
はんだ洗浄の今を探る 〜はんだの進化と洗浄〜
ゼストロンジャパン（株） / 加納 裕也
トレンドを探る
X線検査機の最新技術
（株）アイビット / 太田 眞之
実装技術初心者のための『パスポート』
〜知のインプット/アウトプットのこつ〜
第19回 「コミュニケーション技法」とは? ＜ジョークの活用（補足編）＞
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木 正光
シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（最終回）
FA技術を中心に産業界の生産性向上に貢献し、
ヘルスケア、車載、電子部品などバランスのとれた経営のオムロン（株）
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第81回 AIのコンピュータ〜
前田真一
コラム
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～278駅目 古都にふさわしい京都駅～
武井 豊
Products Guide
倒立金属顕微鏡
他
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