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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2017年1月号 （2016年12月20日発行）
特集
はんだ関連技術
現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。
本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点をあてた論文をご紹介します。
品質確保と不良改善に必要なこと（フロー工程編④）
〜はんだ溶融バス、及び、噴流の流速について〜
（社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹 正宏
高品質はんだ処理/VADUシステム
ピンク・ジャパン（株） / 相子 和也、 五百井 理文
高信頼性を要求される電子デバイスに最適な
はんだフラックス洗浄技術
化研テック（株） / 神保 拓郎
量産現場における問題と対策
実装技術アドバイザー / 河合 一男
トレンドを探る
シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第21回）
家電の雄、旧松下電器は、B2Bに大変身を図る、その急先鋒のパナソニックAIS社
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
メンテナンスフリーを実現する、次世代型フラックス回収システム
〜ウォーターサイクロン＆浄水処理〜
千住金属工業（株）
M2M連携に不可欠な絶対精度を有する
3DAOIの技術開発
（株）サキコーポレーション / 渡部 康夫
3D-MID設計サービス
大英エレクトロニクス（株） / 北郷 和英
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第70回 IoTで基板需要は増えるか？〜
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～267駅目 東海道の旅～
武井 豊
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高熱伝導性粘着シート
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