Gichoビジネスコミュニケーションズは
独自のメディアで優れた技術情報を発信し
日本のものづくりを応援します
ホーム > 実装技術 > バックナンバー > 2016年12月号
実装技術
国内唯一の実装技術専門誌！
エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。
バックナンバー
実装技術 2016年12月号 （2016年11月20日発行）
特集
半導体実装
『2015年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し､高性能な携帯電子機器の普及が進む｡（中略）三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗折強度が低くなるため､パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。
本特集では、半導体実装をめぐる現状と今後の展望を探る論文をご紹介します。ぜひご参照ください。
精密荷重制御機構を用いた焼結接合装置による
高耐熱パワーデバイス実装
大阪大学 産業科学研究所 / 下山 章夫、 長尾 至成、 菅沼 克昭
3次元半導体の技術、ビジネス、業界動向（その①）
（株）ザイキューブ
洗浄機構の見直し
既存洗浄方式の限界 難関洗浄への挑戦
ゼストロンジャパン（株）
トレンドを探る
シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第20回）
貴金属専門メーカーとしてエレクトロニクス業界を支える田中貴金属工業（株）
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
展示会レポート
テクノトランスファーinかわさき2016 —第29回 先端技術見本市—
JASIS 2016
特別レポート
高密度実装技術部会が30周年記念大会を開催
実装技術ライター / 太田 幸恵
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第69回 IoT装置の基板〜
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～266駅目 天気予報の始まり～
武井 豊
NEWS CLIP
第9回 ドイツ･イノベーション･アワード「ゴットフリード・ワグネル賞2017」公募開始
他
Products Guide
照光式押ボタンスイッチ
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から