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国内唯一の実装技術専門誌!
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電子機器の進展を支えるプリント配線板技術
世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
極薄柔軟多層FPC
沖電線フレキシブルサーキット(株) / 石井 正義
フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板の相違点
PCB Express / 赤塚 正志
第16回 『Eco Products2014』参加報告
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木 正光
シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業(第3回)
「切る」「削る」「磨く」に特化してトップクラスのシェアを守る(株)ディスコ
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
トヨタ自動車におけるデザイン・ものづくりプロセスの変革 第4回
1950年代後半から1970年ころまでのものづくり形態の概要 その①
八戸工業大学・豊橋技術科学大学・自動車技術会フェロー / 武藤 一夫
世界最大のLED・OLED照明フォーラム SSL China 2014
第11届中国国際半導体照明論壇
前田真一
SEMICON JAPAN 2014
産業交流展2014
国際画像機器展2014
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
〜第48回 機器内部シリアル接続規格〜
前田真一
ちょっと途中下車
~245駅目 ガラパゴス化~
武井 豊
東芝 次世代半導体露光技術の開発加速のためSKハイニックス社と共同開発に関して正式契約を締結
他
天体撮影専用の超高精細モデルのデジタル一眼レフカメラを発売
他
サーキットプロテクタ
他
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から