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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2014年7月号 （2014年6月20日発行）
特集
設計・解析・シミュレーション
発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。
本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。
車載電子機器における解析活用設計環境と熱設計
（株）図研 / 松澤 浩彦、（株）ジィーサス / 藤田 哲也
熱設計における熱流体解析技術
（株）ソフトウェアクレイドル / 衛藤 潤
トレンドを探る
『第61回 応用物理学会春季学術講演会』レポート その① 有機半導体
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
実装技術初心者のための『パスポート』 〜知のインプット/アウトプットのこつ〜 第9回 『電子メール活用技法』とは？
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木 正光
トヨタ自動車における デザイン・ものづくりプロセスの変革 第3回 1960年代後半から1970年代のトヨタ自動車のものづくりの形態
八戸工業大学・豊橋技術科学大学 / 武藤 一夫
展示会レポート
ナノ・マイクロ ビジネス展/ROBOTECH 次世代ロボット製造技術展
第3回 ワイヤレスM2M展
第17回 組込みシステム開発技術展
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第40回 IBIS モデルとシリアルリンク～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～237駅目 缶詰の果たした役割～
武井 豊
NEWS CLIP
浜松ホトニクス 固体事業部のMOEMS対応製品開発、量産拠点として、本社工場の新13棟が完成
他
NEW Technology Flash
クロム酸前処理を不要とし、環境に配慮したナイロン樹脂めっき用マスターバッチ材料を開発
他
New Consumer Electronics
無理のない活動目標を設定し、1日の目標達成状況を知らせる活動量計
他
Products Guide
リフロー炉メンテナンスコーティング剤
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から