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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2014年5月号 （2014年4月20日発行）
特集
環境対応の諸動向
近年では、地球環境の破壊による、温暖化の進行やオゾンホールの拡大、ならびにそれらに起因する事象の現出に対するグローバルな対策に加えて、よりミクロな環境意識、たとえば節電に伴う省エネ活動によって（おもに夏や冬に）いかに快適な作業環境、居住環境を実現するかといった視点や対策も重要視されるようになってきました。
そこで、本特集では、環境保護のための取り組みや技術動向をご紹介します。
水系フラックス洗浄技術とVOC規制の動向
ゼストロンジャパン（株） / 八尋 大輔
改正RoHS指令の最新動向 ～その主な改正点～
特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木 正光
トレンドを探る
商品事故原因を解明するための分析方法 ～製造現場、品質管理部門ではんだ接合部を分析する方法～ その①
ソルダーソリューション / 山下 茂樹
目が離せない次世代リソグラフィ技術の動向（その②）
厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫
量産現場での改善活動事例（フローの改善3）
実装技研 / 河合 ー男
特別レポート
第24回/第25回 長野実装フォーラム
長野実装フォーラム / 大西 哲也、 手塚 佳夫、 福岡 義孝
展示会レポート
nano tech 2014（第13回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議）
SURTECH2014（表面要素技術展）
テクニカルショウヨコハマ2014（第35回 工業技術見本市）
PV EXPO 2014（第7回〔国際〕太陽電池展）
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第38回 IBISの新しい傾向～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～235駅目 天然由来材料が基板材料に？～
武井 豊
News Package
コニカミノルタ 樹脂基板フレキシブル有機EL照明パネル量産工場を建設
他
NEW Technology Flash
次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板「Ag焼成膜付きDBA基板」を開発
他
New Consumer Electronics
Fitness Mode搭載の音楽プレーヤを発売
他
Products Guide
低銀合金ソルダペースト
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から