ホーム > 実装技術 > バックナンバー > 2013年9月号
国内唯一の実装技術専門誌!
エンジニアが知りたい最新情報を幅広く特集。
部品搭載技術
(社)電子情報技術産業協会発行の2013年度版日本実装技術ロードマップには、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに対する、ユーザーサイドからの要求項目が明記されています。
技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器にはそれぞれ新たな要求項目が登場しており、各メーカーはそれに応える製品を開発・展開しています。
本特集では、『部品搭載』に関する今日的な要求に応える製品をご紹介します。
モジュール型高速多機能装着機『NXTⅢ』
富士機械製造(株)/ 村上 元和
生産の効率化に向けた新しいソリューション
パナソニック ファクトリーソリューションズ(株)/ 水岡 靖司
変局点にきた日本の電子情報技術産業のチャレンジ〜2013年度版日本実装技術ロードマップの概要と課題〜
JEITA 実装技術ロードマップ実行委員会 / 春日 壽夫
最新台湾プリント基板業界動向
DKNリサーチ/ 沼倉 研史
実装不良の原因と対策(溶融不良とボイド)
(株)クオルテック/ 高橋 政典
海外工場におけるはんだ実装の改善ポイントとその事例〜BGAボイドの評価〜
実装技研 / 河合 一男
第24回 設計・製造ソリューション展/第17回 機械要素技術
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
~第30回 インタポーザ~
前田真一
ちょっと途中下車
~227駅目 『黒ダイヤ』から『白ダイヤ』へ~
武井 豊
太陽誘電 高信頼性市場対応の電子部品、複合デバイスを強化
ケル 物流センターを移転
他
くしゃくしゃに折り曲げても動作するきわめて軽量かつ薄い有機LED開発に成功
Si結晶基板の品質と太陽電池特性を瞬時に判定する測定法を開発
他
5軸・5段の手ぶれ補正を備えた光学18倍ズームモデルのデジタルカメラを発売
3D対応のフルHDホームシアタープロジェクタを発売
他
絶縁型変換器
他
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から