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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2013年6月号 （2013年5月20日発行）
特集
プリント配線板製造の動向を探る
電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。
本特集では、そのようなプリント配線板の技術的な進展を支える技術、並びに、ガラスエポキシ銅張積層板の再区分問題をご紹介します。
プリント配線板材料におけるポリイミド樹脂の応用態
（株）ピーアイ技術研究所 / 鈴木 鉄秋
ガラスエポキシ銅張積層板（FR-4）の再区分問題（第4報）
合成樹脂工業協会（JTPIA）/ 山寺 隆
トレンドを探る
フローにおけるスルーホール上がりの改善手順
実装技術アドバイザー / 河合 一男
競争力のあるプリント配線板を実現したJTAGテストの実践的活用事例
サクサテクノ（株）/ 鈴木 健登 アンドールシステムサポート（株）/ 栗原 朋之
展示会レポート
第23回 ファインテック ジャパン
特別レポート
富士通の歴史を紹介する『富士通テクノロジーホール』
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第27回 B787とハーネス～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～224駅目 焼酎のルーツとブームの到来～
武井 豊
Products Guide
ウエハ用圧力分布測定システム他
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から