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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2013年2月号 （2013年1月20日発行)
特集
検査装置・技術の最新動向
電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なものになっています。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先端部品、並びに高速化などへの新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新しい技術の結集体であるがゆえに、従来では想像できなかったような現象や問題が起こるという可能性の存在もまた、否定することはできません。
そのような状況下にあって、検査技術及び各種機器の果たす役割はますます重要なものになってきていると考えられます。では、現在の検査装置メーカーは、今日的課題をどのように見据えて製品開発に取り組んでいるのかを、本特集でご紹介いたします。
進化する外観検査技術
（株）サキコーポレーション/ 松村 康行
革新・Rexxamが贈る技術と現場の知恵
～『Sherlock-300シリーズ』～
（株）レクザム
実装基板テストにおける世界の最新動向と新提案
テストデータシステム(株)/天野 智行
トレンドを探る
実装不良の原因と対策
（株）クオルテック/ 高橋 政典
JTAGテストによる基板検査
～コスト削減と品質向上に役立つ10のヒント（後編）～
アンドールシステムサポート（株）/ 谷口 正純、佐々木 陽助
トヨタ自動車デザイン部における
～デジタルマニュファクチャリング～
豊橋技術科学大学・武藤研究所/ 武藤 一夫
展示会レポート
Panasonic FA Show 2012
セミコン・ジャパン 2012
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第23回 EMIの原理と対策～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～220駅目 7人の神様が乗った宝船～
武井 豊
NEWS CLIP
コアスタッフ/キョウデン 試作基板製造サービスを開始
ZESTRON 日本本社及びテクニカルセンターをオープン
新日鉄住金化学 フレキシブル回路基板用材料の中国及び香港販売合弁会社を設立
他
Products Guide
メタルマスク
他
OTHERS
展示会・イベント案内
プリント配線板データシート
Reader's Square
編集室から