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実装技術
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バックナンバー
実装技術 2013年12月号 （2013年11月20日発行）
特集
半導体実装
『2013年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し､高性能な携帯電子機器の普及が進む｡（中略）三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗折強度が低くなるため､パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。
今日の実装業界にあって、半導体実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面を探る論文をご紹介します。
IC内蔵基板（SESUB）と3D実装における今後の展望
TDK（株） / 土門 孝彰、 八木沼 一郎、 可知 秀樹
TSVによる3Dと2.5D実装の動向
長野実装フォーラム/傳田 精一
3次元半導体の技術及び業界動向
（株）ザイキューブ
トレンドを探る
半導体製造工程などにおける静電気対策状況をリアルタイムで監視する『3M静電気監視システム』
住友スリーエム（株）
実装不良の原因と対策（チップ立ち、はんだショート＜ブリッジ＞）
（株）クオルテック / 高橋 政典
パワーモジュール基板洗浄
ゼストロンジャパン（株） / 八尋 大輔
連載
前田真一の最新実装技術あれこれ塾
～第33回 損失の影響と解析～
前田真一
コラム
ちょっと途中下車
～230駅目 欧州の3国が接するポイント～
武井 豊
NEWS CLIP
三菱電機 熊本県内に液晶事業「技術管理棟」を建設
富士通／村田製作所 プリント回路基板のノイズ解析データ提供に関する連携に合意
シャープ 亀山第2工場でスマートフォン向けIGZO液晶パネルの生産を開始
他
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基板設計システム
他
OTHERS
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